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业界最小的u-blox SARA 3G模组荣获年度最佳产品奖
为工业、汽车和消费市场提供无线和定位模组与晶片的瑞士领导厂商u-blox宣 布,该公司的SARA-U2UMTS/HSPA模组系列获得M2M Evolution...
3G
u-blox
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2014-09-15
u-blox推出具备3G/2G向下相容性的4G LTE模组 TOBY-L2
无线和定位芯片与模组的瑞士领导厂商u‑blox日前宣布,推出新的TOBY-L2和 MPCI-L2数据机系列,这是该公司超精巧LTE模组的新系列产品,可向下兼容于...
u‑blox
TOBY-L2
LTE
3G
2014-01-15
美国可替代CMOS器件的低功耗隧道晶体管
一种新型晶体管使更快、更低功耗的计算器件成为可能,可用于类似敏捷传感器网络、植入式医疗电子技术和高机动式计算等能量受限领域。近带隙隧道场效应晶体这种新型器件...
CMOS
隧道晶体管
2013-12-25
4G宣传战铺天盖地 业内呼吁消费者理性对待
12月23日消息,在中国电信和中国联通也宣布发布其4G品牌口号后,三大运营商4G宣传战正式打响,然而面对铺天盖地的宣传,消费者又该如何对待呢,业内呼吁冷静理...
4G
3G
2013-12-24
u-blox发布业界尺寸最小的新款SARA 3G模组产品
为工业、汽车和消费市场提供无线和定位模组与芯片的瑞士领导厂商u‑blox近日宣布,已为其广受欢迎的SARA蜂巢式模组产品增加3G新成员 ─ SARA-U2系列。...
u‑blox
SARA
3G
2013-12-16
LTE终端欲爆发 芯片需先行
3G仍强劲,4G已来袭。随着全球LTE网络的快速铺开,产业链各环节,尤其是终端市场开始了新一轮的角逐,而其中芯片的支持必不可少。 终端爆发 多频多模是...
3G
4G
2013-11-27
美国半导体联盟启动“半导体合成生物技术”
新计划的第1阶段将在3个相关又有所区别的领域支持6个探索性的项目:第1个领域是细胞形态-半导体电路设计领域,将从细胞生物学获得的经验应用到新型芯片体系结构中...
半导体
CMOS
2013-11-06
2G、3G及4G多网长时间共存,基站天线如何部署
随着4G网络建设在全球兴起,多网运营成为了运营商网络发展的主旋律。基站也随网络变化向宏站与微站结合组网方向发展。作为基站一部分的天线也将同基站一起发生变化。...
2G
3G
4G
2013-08-23
CMOS图像传感器的发展走向
CMOS图像传感器能够快速发展,一是基于XMOS技术的成熟,二是得益于固体图像传感器技术的研究成果。进入20世纪90年代,关于CMOS图像传感器的研究工作开...
CMOS
图像传感器
2013-08-02
Sprint选择u-blox为首选模组供应商以长期支援CDMA网路部署
美国的主要电信供应商Sprint以及瑞士的行动数据机模组和定位技术领先供应商u-blox宣布,两家公司将扩大合作关系,以支援Sprint对2G (1xRTT) ...
Sprint
u-blox
CDMA
3G
2013-04-26
2012年第四季度的缓解并未给半导体制造商带来安慰
尽管在第四季度出现了高于预期的增长,2012年对于半导体市场和供应商来说仍然是惨淡的一年,前25家芯片制造商中仅有8家勉强维持收入增长—&mda...
LED
CMOS
2013-04-19
智能互联成家电新趋势 新技术带来利润增长点
中国家电博览会(Appliance World Expo,简称为AWE)是目前家电行业规格最高的大型综合性展会。历经20年,已成为国内规模最大、号召力最强、...
智能家电
3G
2013-03-25
意法爱立信将正式关闭:全球削减1600职位
3月18日晚间消息,爱立信和意法半导体周一宣布,双方将关闭移动芯片合资公司意法-爱立信(ST-Ericsson),此举将涉及在全球范围内裁员1600人。 ...
ST
3G
2013-03-19
中国3G基站已达81.7万 WLAN AP数达520万
在今天举行的“中国互联网协会移动互联网工作委员会成立大会暨移动互联网发展论坛”上,工信部电信研究院总工余晓辉表示,我国移动用户已达1...
3G
基站
2013-03-19
台IC设计转换战场 移动装置、驱动是今年焦点
IC设计产业去年表现两样情,啃到行动装置产品商机的厂商,营运亮眼不少,而与PC连动性较高的厂商营运则失色许多,由于台系IC设计过去多顺着PC产业一同成长,近...
IC设计
3G
2013-02-18
中芯国际背照式成像传感技术取得突破
中芯国际宣布在背照式CMOS成像传感技术研发领域取得突破性进展,首款背照式CMOS成像传感测试芯片一次流片即获得成功,在低照度下同样获得高质量的清晰图像。这...
中芯国际
传感芯片
CMOS
2012-12-24
移动智能终端激发消费需求
近两年来,Android、iOS、Windows Phone等移动智能终端操作系统的快速发展,极大地促进了移动智能终端的发展。手机从功能机向智能机过渡的步伐...
手机
3G
LTE
2012-12-18
全球半导体营业额2012年将首次衰退
今年经济景气比原来预估差,使我们只得再度下修全球半导体营业额,预估今年营业额为3030亿美元(8.82兆台币),较2011年3100亿美元衰退2.3%。从2...
平板电脑
CMOS.DRAM
2012-12-13
传LG电子中国CEO两周内到任 手机基层裁员开始
12月5日消息,针对LG电子中国手机业务裁员一事,知情人士透露,LG电子中国区将更换CEO,以应对目前局面,而新任CEO将于一至两周内到任。事实上,LG电子...
LG
手机
3G
2012-12-05
波士顿半导体收购日本半导体厂设备
波士顿半导体设配公司 (Boston Semi Equipment, LLC)宣布整入全套 200mm CMOS 制造晶圆厂设备。此套晶圆厂设备内含超过 5...
LLC
CMOS
200mm
2012-12-04
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